球王会体育综合app下载|台半导体业如雨后春笋：产值今年增长逾17%

作者：萧文康　　台湾半导体产业协会常务理事暨联电（2303）执行长颜博文今针对台湾半导体现况与发展认为，台湾在晶圆代工及封测产值居于全球第1名，预估今年台湾半导体产值将回到2兆2167亿元，年减17.4%，同时寄予厚望物联网的可观商机，但他指出，台湾有很好的技术及环境，要如何和产品互通是最重要课题。　　颜博文今在国际半导体展览「两岸半导体产业合作发展论坛」认为，台湾晶圆代工产值及封测居于全球第1，IC设计产值居于全球第2，其中晶圆代工市占到70%、封测市占约55%，台湾在这3个区块的供应链有很高的市占率，以最近的10年产值分析，2004年首度斩1兆元，今年可以突破2兆元，过去市场变化很大有时胜茁壮，但最近几年比较务实，且近2年茁壮都有15%以上。　　另去年台湾前10大半导体厂营收展现出也非常务实，占到台湾半导体整体营收的68%，今年首季台湾半导体整体营收茁壮3.4%，第2季茁壮16.4%，而生产领域成长性最低，其次是IC设计及封测。

　　对于未来发展上，颜博文说道，物联网及穿着式装置主要特色是轻巧短小、产品多元、省电、价格要较低、速度要慢、外型要美观等，发展趋势则还包括系统级PCB、感测产品及超强低功耗，以及从制程微缩技术到系统统合等，台湾半导体产业有很好的技术及产业环境，但要如何和产品互通很最重要，只是市场的产品哪一个不会一起？供应链如何整并研发出有新的产品？是未来最重要的课题。　　此外，台积电中国区业务发展副总罗镇球回应，物联网必须感测技术、传输技术、处置技术及超强低功耗，台积电今年年底也不会发售一系列的涉及产品。

　　谈及台积电对于半导体产业仅次于的贡献，就是造就IC设计及封测业发展，去年IC设计业产值大约占到半导体产值的27%，可说是把饼做到大，而过去4年台积电资本开支约310亿美元（9300亿元），可以打造出2~3支美国尼米兹级航空母舰舰队规模。　　至于海峡两岸要如何合作？罗镇球特别强调，两岸要从相互尊重、从心中转行；创新，则从教育转行，未来才不会是暗淡的。

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