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高通“联姻”中芯国际投资中国1.5亿美元求合作|球王会体育综合app下载

作者:球王会体育综合app下载 发布时间:2025-06-11点击:
本文摘要:作者:程鹏  近日,高通在中国科学院计算技术研究所举办主题为因为发明者高通研发开放日活动,活动中侧重讲解了高通研发方面的投放以及在中国研发的整体情况。

作者:程鹏  近日,高通在中国科学院计算技术研究所举办主题为因为发明者高通研发开放日活动,活动中侧重讲解了高通研发方面的投放以及在中国研发的整体情况。  据高通高级副总裁大中华区总裁王翔讲解,累计到2014财年第二季度,高通研发投放总计多达300亿美元,在2013年财年研发投放总额多达50亿美元,占到年度营业收入20%。这其中,中国市场的研发力量占到比极大。

  目前高通早已在北京、上海、深圳及西安开办了四个分公司,并先后在北京和上海设置了两个研发中心。  回应,王翔回应,高通仍然致力于与中国无线产业的参与者密切合作,协助他们在本土及全球范围内大大茁壮。前不久,我们宣告了与中芯国际在28纳米工艺制作和晶圆生产服务方面密切合作,在中国生产和生产骁龙处理器,这将反对中芯国际28纳米生产工艺和生产能力的提高。  除此之外,高通还面向有潜力、有创造力的其他无线科技公司的投资。

此前,高通曾宣告总额最低约1.5亿美元的全新战略投资计划,面向正处于各阶段的中国初创企业。同时,还从很早以前就早已与还包括中科院、清华、北航、上海交大、浙大等著名学府和科研院所进行合作。


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